ASRock H370 PRO 4
Wydajna i trwała płyta główna
ASRock H370 PRO 4 to wydajna i trwała płyta główna, obsługująca procesory Intel® Core™ ósmej i dziewiątej generacji na podstawce 1151. Wyposażona jest w dwukanałową pamięć DDR4, PCI Express® 3.0 oraz Ultra M.2 i M.2 Typu 22110 zapewniające doskonałą wydajność i szybkość.
H370 PRO 4 gwarantuje gotowość do obsługi technologii Intel® Optane™ i do wkraczania w świat Wirtualnej Rzeczywistości.
Złącze Ultra M.2
Obsługa M.2 Typu 22110
H370 PRO 4 wyposażona jest w gniazdo M.2 obsługujące zarówno interfejs SATA3 6 Gb/s i interfejs PCIe Gen3 x4 Ultra M.2, który przesuwa prędkość transferu danych do 32 Gb/s, jak i kompatybilny z zestawem U.2 firmy ASRock do instalowania jednych z najszybszych na świecie U.2 PCIe Gen3 x4 SSD. Płyta główna gwarantuje również gotowość na wyższą przepustowość oraz szybkie dyski SSD M.2 NVMe Typu 22110, dla zaspokojenia potrzeby najwyższych osiągów
Gotowość na technologię Intel® Optane™
Przygotuj się na przyspieszenie
Obsługa technologii Intel® Optane™ Memory oraz technologii Intel® Optane™ Storage, które definiują nowy standard wysokich osiągów oraz responsywności. W połączeniu z procesorami Intel Core ósmej lub dziewiątej generacji, pamięć Intel® Optane™ zapewni szybkie działanie Twojego komputera, wyraźnie przyspieszy ładowanie ulubionych aplikacji, gier, filmów, zdjęć oraz dużych plików - co znacznie skróci czas oczekiwania. Z tą nowoczesną technologią ładowanie gier będzie się wykonywało w mgnieniu oka.
Skonstruowana z myślą o wytrzymałości
Super Motherboard Alloy
-
Szafirowa Czerń PCB
PCB o kolorze Czystej Czerni. Nowe Szafirowo-Czarne PCB reprezentuje niezwykłą stabilność oraz nadaje płycie tajemniczości. -
Włókno Szklane Wysokiej Gęstości PCB
Obwód drukowany wykonany z włókna szklanego o wysokiej gęstości redukuje wielkość szczelin między warstwami PCB, co chroni płytę główną przed przepięciami. -
Technologia ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL
Technologia POOL (Planes On Outer Layers) umożliwia 4-warstwowym płytom używać routowania typu stripline zamiast micro-strip, co zapewnia lepsze właściwości przewodzące oraz wyższe osiągi. -
Dławik mocy 50 A klasy premium
W porównaniu z tradycyjnymi dławikami, nowe dławiki mocy ASRock efektywnie zwiększają (nawet trzykrotnie) prąd nasycenia dostarczając wzmocnione i poprawione napięcie procesora do płyty głównej.
Kondensatory audio ELNA
Dzwięk wysokiej jakości
Kto powiedział, że wysokiej jakości dźwięk jest dostępny tylko na płytach głównych z najwyższej półki? ASRock umieścił kondensatory audio marki ELNA na standardowych i najtańszych płytach! W porównaniu z tradycyjnymi kondensatorami, prąd upływu w przypadku produktów firmy ELNA wynosi zaledwie 3uA. To kluczowa sprawa przy eliminacji poziomu szumów i dawaniu satysfakcji nawet najbardziej wybrednym audiofilom.
Intel® LAN
Wysoka przepustowość łącza
Intel® LAN zapewnia wysoką przepustowość łącza, niższe obciążenie procesora, zwiększoną wydajność by móc cieszyć się internetem bez ograniczeń. Oprócz zintegrowanego portu LAN, użytkownicy mogą również wybrać bezprzewodowe połączenie 802.11ac przez slot M.2 (Key E).
Uzbrój swoją Maszynę Wirtualnej Rzeczywistości
VR Ready
Przygotuj się, aby doświadczyć imponującego świata Wirtualnej Rzeczywistości. Przed tym, upewnij się, że Twój komputer jest na to gotowy, wliczając sprzęt, oprogramowanie oraz sterowniki. Płyta główna jest kluczem do połączenia wszystkich krytycznych komponentów, a płyty ASRock VR Ready zdecydowanie są tym, czego szukasz.
Jakość klasy premium zapewniona jest poprzez rygorystyczne testy w trakcie tworzenia sprzętu. Solidne jak skała komponenty oraz porywające osiągi wciągną Cię w świat Wirtualnej Rzeczywistości. Użytkownicy mogą być pewni zadowolenia płynącego z VR, bez żadnych problemów z kompatybilnością.
Obsługa odtwarzania HEVC 10-bit
Wyższa głębia bitowa obrazu wideo
HEVC 10-bit zapewnia znaczną poprawę jakości obrazu oraz wyższą głębię bitową obrazu wideo.
